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寒武纪上市“光速”推进 科技股迎来信心暖流

来源:证券时报    作者:    发布时间:2020年03月27日

作为国内人工智能芯片领域代表之一,寒武纪的上市进程可谓“光速”推进。2月29日公司传出接受上市辅导,拟登陆科创板。3月26日,上交所公告显示寒武纪的科创板上市申请已获受理。如能顺利登陆科创板,不仅是寒武纪发展历程的大事,也将为人工智能产业等科技创新发展注入强心剂。
从本次披露招股书看,寒武纪拟发行不超过4010万股股份,融资28.01亿元,募集资金将用于新一代云端训练芯片、云端推理芯片、边缘端人工智能芯片以及各自系统项目和补充流动资金。公司披露其股东结构以国内资本为主,不仅有中科院这样的科研院校,也有科大讯飞及联想、阿里创投等知名投资机构。
值得注意的是,寒武纪收入规模近三年来迅速扩大50多倍,但净利润仍处亏损,公司也提示了相关风险;此次上市,公司就沿用预计市场估值不低于15亿元的科创板上市标准二。再一次,科创板以相对灵活的上市制度设计,为科技企业募资壮大创造了机遇。
寒武纪所在的人工智能芯片行业,面临着消费电子终端市场应用机遇,对人工智能芯片有着持续需求,急需资本力量的助力,推动一批龙头公司成长壮大。但相比而言,中国的科研投入仍显不足,与资本市场合力共振效应有限。据统计,过去十年美国半导体产业在研发方面投入3120亿美元,仅2018年就投入390亿美元,几乎是其他国家半导体研发投入总额的两倍,其中就离不开资本市场的支持。
随着寒武纪等人工智能公司计划登陆资本市场,科创板不仅将增添科技悍将,也有望提振A股芯片板块,推动估值洗牌,为科技板块注入信心暖流。
当前,在全球新冠肺炎疫情笼罩下,A股科技板块经历震荡调整,出现明显下调。但是,有着“聪明资金”之称的北上资金对芯片、计算机等细分板块的科技股龙头偏好并未出现根本性逆转,反而在跌势中逆势加仓。随着人工智能等新一代信息基础设施被列为“新基建”的重要组成部分,人工智能等科技公司背后投资机遇值得长期关注。

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来源:证券时报

责任编辑:梅茜

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